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 2008-1-4 16:06:16

08年6大必成主流主板点评

作者:崔健    新闻来源:ZOL    点击数:    更新时间:2008-1-4 去论坛 要投稿
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45nm、Phenom、Hybird SLI、Hybird CrossFire、CrossFireX、3-WAY SLI……这些名词将会成为我们最经常提起的字眼。而不管是整合平台还是非整合平台,通过上面关键词出现的频率,我们就能清楚的知道,图形性能将会承载08年的发展,而多卡互联将会是未来发展的主旋律,因为整合平台也进入到了多卡时代。

  08年,又一个新的一年开始了,虽然就像昨天和今天一样。但是按照中国的古语:一年之计在于春。芯片提供商以及主板厂商在相互拼杀了07年之后,08年也不会那么轻易的放弃,因此能够决定自己后面消费者支持度的前半年,也就成了他们再次相互争夺的焦点。07年,他们就已经为自己做好了铺垫,放出了大量的新品计划,因此,08年了,是该对消费者兑现的时候了。

    我们说,图形性能的提升将是08年的主线,那么相应的在产品上,我们也会发现变化,这种变化不仅仅表现在独显平台上。


独家首曝 DX10混合SLI版MCP78实物多图

MCP78扩展插槽

    MCP78主板一个最大的特点,也是我们以前在整合主板上所没有看到过的,就是那个在第一条PCI-E显卡插槽旁边的“NVIDIA SLI”标志。很简单,表示这款主板支持NVIDIA SLI技术。

    至于在非整合平台方面,AMD和NVIDIA都在强势的推行多卡互联技术,已经不再局限于双卡了,比如CrossFireX、3-WAY SLI。另外,Intel也一直在暗示进军独显市场,那么今年更热闹了。

 

三缺一不遗憾 AMD准蜘蛛平台全国首测
AMD今年强势的CorssFireX技术

    07年,我们看到了技术的发展,看到了很多具有里程碑式的事件发生,那么08年也不可能是平淡的一年,例如整合平台方面,DX10规格图形核心的融入、Hybird SLI、Hybird CrossFire等技术的亮相,将让我们对IGP平台有个更不一样的认识。当然非整合平台方面,无疑还是在更高规格图形技术的引领下,所带来的对CrossFireX、3-WAY-SLI的支持。

    因此,08年是一个充满期待和创新的一年,大量全新的技术融入到了芯片组中,那么我们在上半年又该关注哪些主板产品呢?也就是说,对于我们消费者来说,又该将钱投给什么样的产品呢?


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